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天线 解决方案 信号分析
产品特写
FEKO将集成于HyperWorks 14.0      ( 上传日期: 8/1/16  )
HyperWorks 是Altair 推出的用于仿真驱动设计的计算机辅助工程(CAE)仿真软件平台,包括建模、可视化、分析和优化技术及解决方案,可用于结构、碰撞、电磁、热、流体、系统和制造业应用。
是德科技公司(NYSE:KEYS)和 FIME 日前宣布,EMVCo 全球技术机构通过了对是德科技与 FIME的合作测试工具的EMV Level 1认证,此系统正式成为合格的 终端、卡和移动设备的EMV Level 1 合规认证工具。
楼氏DLI品牌将于MTTS展会期间发布单层电容      ( 上传日期: 8/4/15  )
在Knowles/DLI的所有陶瓷电介质材料中,“UX”材料具有最高的介电常数,可使产品在现有尺寸或更小尺寸上实现更高容值,同时却不会造成性能的降低。该材料通过了MIL-PRF-38534 Class K航空等级认证。
APEI 使用 App 开发器定制多物理场仿真 App      ( 上传日期: 24/12/14  )
App 开发器已在上个月随COMSOL Multiphysics® 5.0 版本一同发布。其强大的功能以及便捷的操作可以帮助 COMSOL® 软件用户为所有 COMSOL 模型定制直观的界面,也因此在工程界得到了广泛的赞誉。COMSOL Multiphysics 用户已经开始使用这个工具来创建 App,并正在探...
用户可以执行无线电层测试,并 符合新引进的蓝牙核心规范v4.2 ,包括其提供的蓝牙低耗能“数据长度扩展”
力科(Teledyne LeCroy)今天发布应用于HDO8000示波器的三相电机驱动功率分析仪软件。HDO8000混合信号示波器,具有8个模拟输入通道,12-bit分辨率,以及高达1GHz的带宽,是电机驱动嵌入式控制及功率部件调试的极佳方案。
楼氏集团旗下电容器事业部的美国DLI工厂(Dielectric Laboratories)近期研发出威尔金森(Wilkinson)功分器。该功分器可在宽频带小功率的应用中,实现同相功率分路或同相合路。 它通过精密薄膜工艺制造并集成电阻,而且采用了DLI的高介电常数的陶瓷材料,因此实现了高性...
飞思卡尔推出可编程的无线充电解决方案      ( 上传日期: 28/8/14  )
飞思卡尔半导体日前推出了一系列针对消费和汽车应用的完全可编程的无线充电IC和参考设计。全新的无线充电联盟(WPC)Qi认证的发射控制器IC和参考设计完全合格,并且目前可供货。
Indium技术人员将在SMTA华南高科技会议上发表演讲      ( 上传日期: 20/8/14  )
Indium Corporation 助理技术经理瞿艳红和化学研究员周凤颖将在中国深圳举行的SMTA 华南高科技会议上发表演讲。此活动将于八月二十六日至二十八日举行。
有源 RF 混频器很少能够在不牺牲其他性能参数的情况下突破 +30dBm IIP3 指标大关。而新型 LTC5577 就是可以做到这一点的 RF 混频器。该混频器运用一种创新的有源混频器拓扑以实现其 +30dBm IIP3。这款器件的独特之处是具有一个 0.7dB 的高转换增益、0dBm LO 驱动电平以及...
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出“订阅有礼,688元产品礼卷等您来拿”在线幸运抽奖活动。凡自即日起至2014年6月23日止订阅Mouser电子通讯的工程师,即有机会赢得688元产品礼券,购买Mouser等值产品,设计工程师并可藉由Mouser最新产品、应用及技术趋势的资讯推送...
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布赞助两款在线免费电路设计工具:EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。
弘模半导体弘扬模型产业文化      ( 上传日期: 2/4/14  )
弘模半导体技术(上海)有限公司是一家由总部位于法国波尔多XMOD TECHNOLOGIES投资的公司, 主要给半导体行业提供器件测量和器件建模,工艺器件性能等咨询服务,使芯片设计公司和半导体厂实现无缝连接,减少设计/工艺轮回时间,有特殊需求的器件,如超高温(300度),超低温(2...
EMC测试系统公司的EMC控制单元      ( 上传日期: 20/2/14  )
德国法兰克尼亚EMC测试系统公司向中国市场推荐他们的EMC控制单元ECU-3以及ECU-6。
Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD ) 宣布提供用于Arduino项目的蓝芽智能 (Bluetooth® Smart) 软件开发工具包 (Software Development Kit, SDK),这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌(shield)兼容。
Modelithics公司已将Syfer的超低ESR系列产品加入到该公司的元件模型库。使用这些模型进行电路仿真,设计工程师能够精确地模拟Syfer的超低ESR多层陶瓷电容(MLCC)的性能。
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前发布了两款一致性测试软件套件,它们适用于对使用最新高清晰度多媒体接口(HDMI)2.0 规范的器件进行物理层测试。
Xilinx 将大容量器件翻番达到440万逻辑单元      ( 上传日期: 11/12/13  )
赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品,其密度是高密度产品Virtex® -7 2000T的两倍以上,该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势,并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。
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