安捷伦科技公司（NYSE: A）日前宣布为旗下业界领先的器件建模和表征软件2014 版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的集成电路表征和分析程序（IC-CAP）、模型构建程序（MBP）和模型质量保证程序（MQA）。
安捷伦器件建模策划部经理 Brian Chen 表示：“在过去几年里，安捷伦依托内部开发和收购重要技术双重举措，稳步扩展了器件建模平台。这不仅标志着我们全套最新解决方案的首发成功，也意味着我们的未来愿景取得了重大进步——成为提供从端对端、测量到建模全方位解决方案的卓越供应商。”
先进建模能力
最新的软件版本具有三大先进器件建模套件，适用于安捷伦DynaFET、BSIM6 和 BSIM-CMG 模型建模。BSIM6 是行业标准的体硅 MOSFET 模型，相比之前的 BSIM4模型，其在模拟/射频应用方面有显著改进；BSIM-CMG 是针对sub 20nm（20nm以下）三维 FinFET 技术的行业标准模型。2014版本中的BSIM6 和 BSIM-CMG 建模解决方案有助于半导体从业者了解和使用这些最新技术。
DynaFET 建模套件基于内部开发的技术，是安捷伦 GaN HEMT 表征、建模和仿真解决方案的重要组成部分。GaN HEMT 建模套件基于图形用户界面（GUI），提供DynaFET模型生成解决方案。时域 DynaFET 模型采用人工神经网络获取电荷和电流公式，并考虑了俘获/释放（trapping/de-trapping）和自热效应，能够精确地同步拟合直流、线性和大信号测量数据。因此，DynaFET 模型能够使用单个模型文件完成不同偏置条件下的不同应用设计，并可确保精确的仿真结果。
其他增强特性
2014 版器件建模和表征软件还具有许多新增特性，能够显著提高器件表征、模型生成和模型验证等端对端流程的工作效率。这些增强特性包括：
• 新增编程编辑器；
• 使用专业仿真器加快仿真速度；
• 扩展的失配模型和统计模型解决方案；
• 改进的、灵活的用户界面，用于创建、管理、监测和调试测量测试计划。
有关2014 版 IC-CAP、MBP 和 MQA 软件的更多详情，请分别访问：www.agilent.com/find/eesof-iccap、www.agilent.com/find/eesof-mbp 和 www.agilent.com/find/eesof-mqa。浏览软件图片请访问：www.agilent.com/find/DeviceModeling_2014_images。