以满足 4G 、 5G 及 IoT 的高性价比、高性能 PCB 天线和有源天线阵列应用

罗杰斯公司（NYSE:ROG）推出RO4730G3™ UL 94 V-0天线级层压板，以满足当前和未来在有源天线阵列、小基站、4G 基站收发信机、物联网设备和新兴5G 无线系统应用中的更高性能要求。

这种阻燃的 (UL 94V-0) RO4730G3™ 热固性层压板材料是罗杰斯公司一直以来被客户所信赖的、在基站天线应用中深受欢迎的RO4000®电路材料的衍生。它具有天线设计者所喜好的低介电常数3.0，以及在10GHz条件下Z向介电常数偏差±0.05。

RO4730G3层压板是由陶瓷碳氢化合物材料与低损耗 LoPro® 铜箔压合而成。可以提供卓越的无源互调性能（通常优于-160 dBc），这对互调敏感的高频天线而言极具吸引力。RO4730G3电路材料比PTFE轻30%，具有超过+280°C的高玻璃转化温度（T_g）使其兼容自动组装工艺。在-55摄氏度到 +288摄氏度温度范围内，该材料的 Z 向热膨胀系数（CTE）仅为30.3 ppm/摄氏度，有利于保证多层电路组装中电镀通孔结构的可靠性。此外，RO4730G3层压板材料耐无铅工艺，可提供比RO4000JXR™ 材料更佳的挠曲强度。

RO4730G3这种新型天线级电路层压板材料的性能随温度变化的表现稳定。材料具有与铜匹配的热膨胀系数（CTE），在-50摄氏度到+150摄氏度温度范围内，其Z向介电常数具有极低的热变化率（10GHz条件下为+26 ppm/摄氏度）。同时，RO4730G3材料的高频损耗很低，其损耗因子在2.5 GHz 条件下为0.0023，在10GHz 条件下为0.0029。

RO4730G3层压板材料为当前4G、IoT 无线设备、以及未来5G 无线设备中的有源天线阵列和 PCB 天线提供了实用、高性价比的材料解决方案。通过与合适的材料结合，RO4730G3材料可提供价格、性能、耐用性的最佳组合。