全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成

2023 年 2 月 21 日，北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq^® UltraScale+™ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。

全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个高隔离多掷DPD（数字预失真）开关、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器、一个集成开关，和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器（LNA）。该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据。此外，它还与AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件集成，用于无线网络系统的快速原型设计和快速开发。这一平台带来卓越的RF性能，同时最大限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源，提高无线电效率并最终降低无线网络供应商的运营成本。

这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的最新5G解决方案。此前，两家公司合作开发了用于5G下一代无线电（5G NR）的高性能RF计时解决方案，该解决方案将瑞萨支持IEEE1588的系统同步器作为DFE ZCU670评估套件的一部分。

瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示：“瑞萨很荣幸能与AMD再次携手，在即将举行的世界移动通信大会上展示我们最新的RF技术。通过我们的交钥匙硬件解决方案，5G RF无线基础设施系统的开发人员能够缩减开发时间和成本。我们相信，这一解决方案将为无线通信市场的RF性能和效率树立崭新标准。”

AMD无线工程企业副总裁Brendan Farley表示：“ZCU670评估板板载RFMC扩展连接器使我们的用户能够为其无线电方案快速搭建原型并评估完整的RF线路设计。为了证明这一点，我们再次与瑞萨合作，开发了一个针对N78频段的优化RF前端参考设计。随着OpenRAN 5G无线电（O-RU）市场的持续增长，这些参考设计将有助于以成熟的解决方案缩短我们共同用户的产品上市时间。”

供货信息

有关瑞萨RF解决方案的更多信息，请访问：https://www.renesas.com/us/en/products/rf-products。