2023年3月15日，台北讯——稜研科技今（15）日宣布与塞拉尼斯（Celanese）为5G/6G卫星通讯电子扫描数组天线发表采用 Micromax® （原杜邦微电路及组件材料）Greentape™ 低温共烧陶瓷（LTCC）制程的新型双极化毫米波芯片天线 (Antenna-on-Chip, AoC) 技术。

稜研科技的新型双极化芯片天线提供高达22%的阻抗带宽、稳定的±1dB增益和对称辐射，提供高可靠性和耐用的解决方案，效能可增加5% 到 10%。由塞拉尼斯提供的 Micromax® Greentape™ 低温共烧陶瓷材料能够制作高性能且稳定的天线，适合用于卫星通讯与汽车等产业。

稜研科技创办人暨总经理张书维表示：“很高兴在2023年卫星展与塞拉尼斯共同展示具备双极化芯片天线的电子扫描数组天线技术。塞拉尼斯是稜研科技非常重要的策略伙伴，提供先进材料并合作开发出芯片天线及低损耗和高可靠性的电子基板。稜研科技的双极化芯片天线采用 Micromax® GreenTape™ LTCC 技术制程，具有高热稳定性、出色的电气性能，并能在单个封装中整合多个被动组件，以减少损耗提高效率。这些优势使芯片天线能提供高度等效全向辐射功率（EIRP）和超小尺寸、轻量和高功率（SWaP）的解决方案。”

塞拉尼斯 Micromax® 厚膜电子材料全球战略总监 Daniel Barish 说：“我们很高兴为稜研科技的最新芯片天线提供Micromax® Greentape™ 9KC LTCC 材料，该材料获得2022年 R&D 100 Award 奖项肯定。与稜研科技的合作不仅使毫米波设计和测试解决方案更加灵活，也证明我们加入塞拉尼斯工程材料公司以来致力于推进创新，解决客户的挑战。”

稜研科技共同创办人暨副总经理林决仁对新技术提及：“我们的目标是精简卫星通讯系统的布建，而电子扫描数组天线和射频测试解决方案，能为客户减少资本支出（CAPEX）、运营支出（OPEX）和总体持有成本（TCO），以较低的成本提供高性能的解决方案，协助客户迎接未来几年将持续扩大的市场需求。”

稜研科技为 5G/B5G 和卫星通讯应用的毫米波解决方案的领导厂商，开发了一系列尖端产品和解决方案，包括即用型波束成形开发工具包、相位数组天线技术和革新的 Over-the-Air（OTA）测试方法，因此稜研科技能协助客户更快商转。

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