由Transphorm与伟诠电子合作推出的该SiP（系统级封装）系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级。

Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间。Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP，采用台积电 22nm 制程的射频技术，并已获得一家领先OEM 客户部署使用

维萨拉 viewLinc 连续监测系统利用维萨拉 VaiNet 无线设备对环境条件进行无线跟踪。凭借 VaiNet 在抗干扰、抗拦截和抗多径衰落方面的特点，VaiNet 无线数据记录仪能够穿透混凝土和钢材等重大基础设施障碍物进行通信。

MD8430A是一款可以构建芯片和终端设备开发所需的模拟网络的基站模拟器。通过其软件选件NTN NB-IoT（GEO）MD8430A-043和RTD MX800050A-070的控制软件选件NTN-over-IoT Framework，MD8430A可以与基于GEO卫星的NTN设备建立连接，这使得测试与NTN网络的连接以及地面网络和NTN网络之间的漫游等成为可能。

英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块可简化电子产品无线功能的开发，只需很少的附加元器件就能确保可靠性。这款完整的解决方案内置了晶振、无源元器件、闪存和CYW20822硅器件。CYW20822支持外设功能（ADC和PWM）、UART、I2C和SPI通信，以及可用于各种连接和控制选项的PDM接口。该模块包含的蓝牙堆栈无需授权费，并且与蓝牙核心规范5.0兼容，采用20.2mm × 10.5mm × 2.3mm封装，是小型电子设备的理想选择。

在现实条件下，通过 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信号远程视频通话距离达传统 Wi-Fi 的 十倍以上

· 该联合解决方案可用于评测支持 NB-NTN 的设备在空口条件下的发射机/接收机性能 · 为加快移动生态系统的非地面网络部署进程赋能

RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例

· 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低 · 针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能 · 专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计

· 一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景 · 支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令（RF）和吞吐量测试 · 集各种功能于一身，可以加快测试设置，降低复杂性以及提高性能，帮助设备制造商更快地面向市场推出 Wi-Fi 7 设备

Nordic Semiconductor公司的nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积

· 一体化的相位噪声和信号源分析解决方案将频率扩展至 26.5 / 44 / 54 GHz 及更高，同时兼具一流的相位噪声灵敏度 · 配有可选双端口矢量网络分析仪的集成平台，支持对单端口/双端口器件进行评测 · 时钟抖动分析软件可为当前和先进的高速数字应用提供便捷、深入的抖动分析

XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。

orvo QPG6105DK开发套件是一款支持多种标准的智能家居通信控制器。该套件包括一个简化的Matter和蓝牙低功耗开发环境、示例应用和多个便于IoT开发的工具。该开发套件通过了Matter、Thread、蓝牙低功耗和Zigbee认证，具有较高的互操作性和可扩展性。

贸泽供应的Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸，采用简便的即剥即贴安装方式，适用于任何非金属表面，包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜，为设计人员提供了隐形天线解决方案，可实现更为复杂的无线技术（包括MIMO和毫米波），并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料，无论采用哪种形状和天线配置，无需焊接就能实现“即贴即连”。

方案由芯原与新基讯联合推出，为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

一站式高阻抗探测解决方案提供了高达 52 GHz Brickwall 和 40 GHz Bessel-Thomson 带宽，适用于高速数字、半导体和晶圆应用。创新的模块化设计采用了多接入点放大器，可助力设计工程师快速完成设计调试

四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务；实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真；动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍