美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。

艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限责任公司（Aeroflex Incorporated）宣布推出全新的3920B数字无线电台综合测试仪，它适用于模拟AM和FM、数字P25、P25 Phase II、DMR、NXDN™、dPMR、TETRA和TEDS等技术。

安立公司推出MS4640B，由此扩展了其 VectorStar 系列 (VNA)。

艾尔默斯公司（Elmos）日前宣布推出最新可用于驱动超声波传感器的E524.14数字智能超声波倒车辅助系统芯片。

飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）推出业界首款基于ARM Cortex-M0+处理器的5V 32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有强大的系统电磁抗噪能力(过去只有8位和16位MCU具有这种能力)，如白色家电 和工业应用，同时提供高效率和最佳代码密度。

罗杰斯公司（NYSE:ROG）先进线路板材料事业部近期推出了一系列改良的高频材料，来满足多个市场的需求。

CEVA公司宣布可提供应用于CEVA-MM3000图像和视觉平台的全新应用开发工具套件(Application Developer Kit，ADK)。

CEVA公司宣布为CEVA-MM3000图像和视觉平台提供数字视频稳定器(digital video stabilizer，DVS)软件模块，为下一代智能手机和移动设备带来更先进的成像能力。该DVS模块经过高度优化

Bogatin Enterprises,作为业内最知名的培训和出版物企业，帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)为其抗辐射(radiation-hardened)解决方案产品组合增添两款用于航天、商业航空和国防应用的全新超低压降(Ultra-low dropout, ULDO)线性负载点(POL)调节器。

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。

泰克公司日前宣布，推出新MSO/DPO70000DX系列高性能示波器，提供23GHz、25GHz和33GHz带宽型号以及用于调试数字和模拟电路的多种增强工具。

Molex公司已经推出南宫在线官方网 电缆组件，其中利用了Temp-Flex空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra-low-loss)柔性南宫在线官方网 同轴电缆产品线，

升特公司（Semtech）（纳斯达克：SMTC）推出新型远程RFIC平台的首款产品LoRaSX1272，可将器件的无线传输距离扩大至15公里。

TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)现已推出全面的系统级解决方案，面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日宣布发布基于超低功耗的全新小尺寸模块系列——JN5168无线微控制器。