电磁(EM)仿真软件通常用于仿真具有多个馈电点的天线，包括相控阵列、具有不同极化的堆叠式辐射器和具有多馈电点的缝隙阵列。这些类型的天线广泛用于采用多输入多输出(MIMO)和极化分集天线配置的通信系统。预计随着5G无线系统的推出，这些天线的应用将会爆炸式增加。

多通道天线阵列是下一代国防和无线通信系统研发的关键，因其具有束流控制和多路输入多路输出（MIMO）体系结构等特点。这种体系结构使电子战（EW）和消费系统能够提供精准、动态分配而且稳健的服务，支持移动商业模式，在几年之前这种模式还是我们无法想象的。

由于泰克P7700探头的问世，工程师们有了一种新的选择，可以使用精密的点测探头尖端连接到高带宽差分探头或TriMode™探头上。通过新的高带宽点测探头尖端，您可以快速简便地在不同测试点之间移动探头，同时仍能保持测量保真度。

卫星通信系统需要电路材料在恶劣环境和在轨运行的情况下，仍然能保持优良的性能和较高的可靠性。很少有线路板材料能满足卫星系统如此苛刻且具有挑战性的要求。只有那些具备特殊特性的材料才能胜任。

随着“互联网+”和“宽带中国”等国家战略的推进，传统互联网到移动互联网再到“万物互联”的演进，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代网络不断走向汇聚融合，带来的不仅是对速率、成本及效率的提升，还将触发对网络架构的重构，置身其中的网络处理器和交...

而要在物联网市场取得成功，对AP的要求也与以往全然不同，既需要“十八般武艺”，又需要“因地制宜”，即AP需针对应用在封装尺寸、计算能力以及周边外设的集成等多方面进行定制优化，并拥有更好的扩展性和开发便利性。

三维集成是为满足高性能、小型封装电子设备的需求而生的。今天，随着数字、模拟/混合信号（AMS）和射频电子三个世界的融合，对具有更多功能的异构集成方案的需求变得更加明显。高性能计算、军事、航空航天和医疗设备正是三维集成技术的市场驱动力。虽然这些特殊应用可以负...

既要全面地确定室内电磁波暗室的性能，又要避免不必要的花费或制定出矛盾的指标，对于这个任务要求的洞察力，规范的制定者并不总是具备。虽然有一些文章和书籍讨论了电磁波暗室的设计，但是如果有一份简明扼要的参考信息和设计经验准则就更好了。

这篇文章提出了连续逆F类模式中新的一组电压、电流公式，这样使得三次谐波阻抗变成可变化的。本次设计采用传统F类中的谐波匹配网络来控制二次和三次谐波阻抗，而宽带的基波匹配网络则采用简化实频技术设计。为了验证所提出的设计方法，采用一款10W的GaN HEMT器件设计了一...

信号完整性（SI）讨论的是发射机和接收机之间的路径（通道）上可能发生的信号退化的损耗及类型。在理想状况下，接收机能在瞬间收到发射机发送的信号，且信号不会发生变化。在发射机和接收机上都会采用均衡方法，以帮助纠正通道损耗。但均衡方法也有其局限性，且通道仍然必...

物联网的快速发展正对5G等未来无线标准的要求产生重要影响，尤其是要求高可靠性和低延迟的新型应用，需要使用不同于当前的无线技术。这些新出现的需求将改变无线系统设计、原型开发、制造和测试的方式。

低成本传感器和无线连接催生出无数新产品和服务，而在所有的新兴市场中，智能纺织品以极为深刻的方式影响着最为广泛的人群。智能纺织品使我们能够测量、分析并记录自己的生活轨迹。

本文介绍使用先进的BAW（体声波）技术的全频段41滤波器。由于其带宽要求极大（分数带宽为7.8%），因此用于窄带宽的典型设计策略无法维持通带中的低插入损耗。我们将从设计角度和制造角度探讨如何处理滤波器宽带宽和Wi-Fi共存要求带来的挑战。滤波器下沿的陡度对实现Wi-Fi...

5G引领的新一代网络速度高达10 Gbit/s（比4G快50倍），超低延迟约1毫秒，给我们的工作和生活带来了无限可能，智慧城市、无人驾驶、关键医疗、“物的联网”革命都指日可待。

当今的设计工程师正在寻找一种一体化系统。集成式非线性测量解决方案可以帮助设计者利用精确的线性脉冲S-参数生成紧凑模型。它们还可以执行所有所需的测量，从而通过谐波负载拉移测量数值的计算生成一个基于测量结果的强壮的行为模型。

厂商的纵向整合使得他们需要在准确、稳健的器件建模以及多个产品层次（IC、裸片、封装等）的相应测量方面承担更大的责任。随着缩减产品上市时间成为企业的重要目标，能高效执行从元件到电路再到系统级的测量和建模以及器件表征的交钥匙解决方案变得越加重要。

器件建模，尤其是RF频率及以上的晶体管表征已经成为研发人员40多年来持续关注的重点。器件建模最初是军工航空航天行业在进行早期MMIC开发时发起的，通过弥合已知的晶体管技术（通过测量）和未知的电路性能（通过仿真）之间的空白来帮助工程师进行设计创新。

随着半导体技术的不断发展，产品上市时间日益缩短，工程师对测试精度的需求也不断攀升。不过，这些趋势往往与开发和制造过程中精确表征半导体元件和器件的需求背道而驰。其中一个问题是，配置和组装测量系统以处理此任务通常需要很长的时间。