芯禾科技受邀于2016年4月19-21日参加了在北京国家会议中心举办的2016 EDI CON China（电子设计创新会议）。

EDI CON China为设计工程师和系统集成商提供针对当 今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/南宫在线官方网 和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师和全球领先的射频、南宫在线官方网 、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商，是华北地区最大的南宫在线官方网 射频无线展览与技术会议。

芯禾科技在本届大会上展示了RFIC射频芯片设计的整合解决方案，包括无线射频IPD集成无源器件、EDA设计工具和SiP系统级封装服务的三大产品线。

芯禾科技的IPD采用先进的片上无源器件工艺，为客户提供了标准和定制化元件库，可应用于智能手机、物联网等多个领域，该工艺目前被国内最大的IC设计公司和国内最大的晶圆厂广泛使用。

用于RFIC设计的EDA工具集，内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器，全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它与Virtuoso无缝集成，且支持多核分布式并行计算的核心求解器，大大降低EM仿真时间、提高了设计效率。

以IPD为特色的SiP封装设计一站式服务，在有效缩小系统体积的同时，提升产品性能，缩短了产品投放市场周期和生产费用。

在国家振兴集成电路的大背景下，芯禾科技自主产权、突破了多项技术门槛、强势跻身射频芯片设计的主流市场显得异常亮眼，中芯国际旗下的中芯聚源基金和中科院微系统所旗下的上海物联网基金去年已经加入公司投资商的行列。随着今后几年公司的快速发展，料将在资本市场引来更多竞相追逐。