2021年4月22日，由是德科技和《南宫国际28官网 》主办的“助力5G+，新技术及芯片产业与测试高峰论坛”在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次会议是以“5G繁星 点亮芯空”为主题的系列会议中的第一场，第二场会议将于4月27日在北京·丽亭华苑酒店举办。

本次上海站会议着眼于“IC in 5G”，侧重于半导体领域的最新技术进展，以及高性能芯片在以5G+/AI/C-V2X为代表的新基建领域发挥的重要作用。

在本次会议上我们邀请了来自业内的专家以及是德科技的高管和工程师进行了19场专业演讲，其中包括：

• 新基建-5G通信行业与风险投资
• 测享未来，是德科技5G测试技术概览
• 半导体IP产业分析及国产化机遇
• 得“芯”应手，是德科技高性能芯片测试解决之道
• 5G发展趋势及运营商的相关思考
• 赋能高性能数据中心互联—PCIe技术演进趋势及进展
• 物联网黑科技探秘:UWB,WIFI6/7芯片及模组测试
• 宽禁带功率半导体器件与模块测试方案
• 经验分享:从芯片设计到开发板的快速实现

19场专家演讲，19种视角，3场平行论坛，每一位专家的演讲可谓是十分精彩，与会观众都全神贯注的倾听着，演讲结束后现场还进行了一轮惊喜大抽奖，与会观众今天可以说是“大丰收”！

最后，本次上海站会议的成功举办，也为接下来4月27日于北京·丽亭华苑酒店举办的“5G繁星 点亮芯空”主题会议之二“赋能新基建，5G及IC产业链研讨与测试峰会”奠定了良好基础，北京站会议将着眼于“5G+及IC生态”，侧重于5G/AIot/IC等热点领域的全产业链覆盖及新技术分享交流。届时，欢迎业内人士积极报名，并准时赴会，与我们一同共探行业精彩议题！

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论坛现场精彩瞬间集锦：