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 RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术 ( 上传日期： 10/3/23
栏目名称：技术文章
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多年来，蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网（EC-GSM-IoT）和窄带物联网（NB-IoT）。这些技术的出现...
是德科技与 ADI 公司签署谅解备忘录，... ( 上传日期： 9/3/23
栏目名称：产业新闻
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新的 6G 网络功能将基于现有和新兴技术，进一步支持新的用例和应用。是德科技与 ADI 将会携手整合各种技术领域的高性能解决方案和专业知识，协力实现行业不断发展的 6G 愿景。根据谅解备忘录，双...
罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi... ( 上传日期： 9/3/23
栏目名称：产业新闻
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罗德与施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司用R&S CMP180无线电通信测试仪成功验证了最新的Broadcom® 4x4 Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180支持Broadcom的制造测试工具，...
迈向6G：罗德与施瓦茨在巴塞罗那世界移... ( 上传日期： 9/3/23
栏目名称：产业新闻
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随着对未来6G无线通信标准技术组件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中接口的可能性。罗德与施瓦茨与英伟达合作，向着未来6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）实施模拟。在巴塞罗...
是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN... ( 上传日期： 7/3/23
栏目名称：产业新闻
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合作重点是 O-RAN 的安全性、可持续性和标准化以及 6G 技术和元宇宙就绪网络
先进的芯片组制造商在研发和型号认证阶... ( 上传日期： 7/3/23
栏目名称：产业新闻
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罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）帮助全球T1芯片组制造商验证其产品的5G RedCap（轻量化5G）和其他3GPP R17规范的功能。久经考验的R&S CMX500 5G单表信令综测仪（OBT）可用于从早期研发到型号...
增强型5G可视化解决方案为移动服务提供... ( 上传日期： 3/3/23
栏目名称：新品展示
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该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本。增强功能可让服务保证平台访问加密 5G 网络核心，严密监控 5G 业务。能够处理更高密度的数据包，在节省成本的同时简化操作。
运营商向应用开发者开放5G网络以推动创... ( 上传日期： 1/3/23
栏目名称：产业新闻
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通过使用API开放先进的5G功能，运营商将能够利用新的途径将5G变现并在全球范围内快速提供新的服务。此次合作还展示了如何将服务质量按需提供（QoD）API服务开放和扩展到其他市场。我们的目标是让...
是德科技与三星强强联手，在 2023 世界... ( 上传日期： 1/3/23
栏目名称：产业新闻
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使用三星电子系统 LSI 事业部旗下的移动调制解调器平台，在 5G NTN 实时连接上展示了 SMS 双向收发测试。
赋能商业智能手机支持 3GPP Rel-17 NTN 标准，使卫星通信可以扩展到满足独特的覆盖范围...
迄今功能最强、效率最高的DSP架构满足... ( 上传日期： 1/3/23
栏目名称：新品展示
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全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍。这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Adva...
ADI开放式射频单元参考设计平台缩短产... ( 上传日期： 28/2/23
栏目名称：新品展示
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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台，能够帮助无线通信设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的...
ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代... ( 上传日期： 27/2/23
栏目名称：产业新闻
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此次合作将业界领先的数字波束成形和收发器芯片结合在一起，以期推动先进的大规模MIMO普及
罗德与施瓦茨推出Benchmarker 3，助力... ( 上传日期： 24/2/23
栏目名称：新品展示
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移动网络的终极用户体验（QoE）是影响客户流失的主要因素之一，对直接影响着移动网络运营商（MNO）的业务。罗德施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）推出下一代基准测试解决方案，使移动网络运营商能...
无线测试平台赋能5G RedCap及蜂窝物联... ( 上传日期： 23/2/23
栏目名称：新品展示
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拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统，提供专用的网络仿真平台，可支持所有的蜂窝物联网技术，包括5G RedCap新技术标准。支持从早期设计和开发到部署的整个蜂窝物联网开发工作流程。...
AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适... ( 上传日期： 23/2/23
栏目名称：产业新闻
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与VIAVI合作建立的电信解决方案测试实验室凸显了AMD在5G领域的领先地位，以及与包括诺基亚在内的生态系统合作伙伴之间不断增长的势头。全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信...
毫米波通讯原型设计解决方案 ( 上传日期： 21/2/23
栏目名称：新品展示
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主攻 5G/B5G 无线通信与感测研究、卫星通讯与雷达应用市场
面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端... ( 上传日期： 21/2/23
栏目名称：新品展示
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全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成
高性能矢量测试仪适用于FR1基站、小基... ( 上传日期： 20/2/23
栏目名称：新品展示
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为了对各种类型的5G FR1基站和小基站进行高速、高吞吐量测试，以及对射频元器件进行表征或生产测试，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）新推出R&S PVT360A高性能矢量测试仪。在一个相对小的占用...
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